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上海卓宇信息
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描述
Siemens 系列产品
Simcenter Micred hardware
提高半导体封装的热性能质量,采用结合精确热特性表征与高吞吐量自动评估及分选的测试解决方案。
描述
为何选择 Simcenter Micred?
【非破坏性、可重复性和标准化的测试方法】
Simcenter Micred系列硬件和软件产品旨在评估电子组件在静态和动态条件下的热性能。热瞬态测试系统通过快速改变施加在待测器件(DUT)上的加热功率,并测量其温度响应来工作。在校准阶段,根据用户选择的温度敏感参数记录结温。这些方法符合广泛采用的行业标准,如JEDEC标准和ECPE汽车资质指南(AQG)。所得到的数据用于生成热阻抗剖面,从而提供对组件热行为的洞察。

【确定热指标、热可靠性和质量评估】
阻抗剖面随后用于识别潜在的热问题,如热路径退化,任何热阻的变化都可以追踪到一个具体位置。这是一个诊断老化、损坏、故障等热效应的优良工具,能够实时检测引线断裂、焊点疲劳、芯片和基板裂纹。

【广泛应用领域的高保真度】
Simcenter Micred测试工具提供了一系列系统,旨在满足不同应用和行业的需要。这些系统具有先进的测量和控制技术,具有高准确性、速度和精确度。它们被研究机构以及半导体、消费电子、汽车和LED行业在组件工程、原型制作和测试中使用。

【创新的传承】
Simcenter Micred系列最初是由布达佩斯技术与经济大学(BME)电子器件系的研究人员开发的。西门子继续传承这一创新遗产。